上海立芯完成超2億元B輪融資，資金將用于產(chǎn)品迭代和市場推廣

上海立芯軟件科技有限公司（以下簡稱“立芯”）于近期完成超2億元B輪融資。本輪融資由紅土善利領(lǐng)投，浦東科創(chuàng)集團、國投創(chuàng)業(yè)、中金資本旗下基金、深創(chuàng)投集團、福建電子等國資機構(gòu)加注跟投。資金將用于產(chǎn)品迭代和市場推廣，旨在打造數(shù)字設(shè)計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

據(jù)悉，融資資金將用于產(chǎn)品迭代和市場推廣，旨在打造數(shù)字設(shè)計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

立芯軟件成立于2020年，專注物理設(shè)計和邏輯綜合等集成電路電子設(shè)計自動化工具開發(fā)。公司現(xiàn)有的超大規(guī)模集成電路布局工具Leplace，可高效處理千萬級的單元規(guī)模（百億級晶體管），獲得了國際上行業(yè)內(nèi)的高度認可，推動了集成電路布局算法的發(fā)展，是大陸唯一被推薦到IEEE CEDA電子設(shè)計自動化參考流程的布局工具。

目前，立芯軟件在上海、福州、長沙、和北京設(shè)立了多處研發(fā)中心，研發(fā)團隊占比超過90%，碩博人才比例約2/3，資深成員占比約1/3。核心管理人員擁有平均25余年的理論研究、技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化經(jīng)驗，主要研發(fā)成員由工業(yè)界頂級專家、學術(shù)界知名科學家、清華、北大、復旦、UIUC、UCLA等高校尖端人才組成。

復旦教授創(chuàng)業(yè)

創(chuàng)始人兼董事長陳建利博士自2007年起就專注于EDA布局工具的算法開發(fā)。

公開資料顯示，陳建利本碩博均在福州大學攻讀，博士研究生專業(yè)方向為應(yīng)用數(shù)學。博士畢業(yè)后，他在福州大學任教，專注于數(shù)學方法在EDA工具當中的應(yīng)用，重點研究EDA布局技術(shù)。

企查查顯示，2021年2月，上海立芯就獲得華為哈勃、深創(chuàng)投的融資；2022年，上海立芯分別在3月和7月完成兩輪融資，投資方有國儀資本、建信信托、中金鑫智以及海望資本；去年7月，上海立芯再度完成一輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)和深創(chuàng)投投資。