年產(chǎn)70萬平米半導體IC封裝基板項目 可行性研究報告

目錄 1

序言 8

第一章 總論 10

1.1 項目概況 10

1.1.1 項目名稱 10

1.1.2 項目承辦單位 10

1.1.3 承辦單位介紹 10

(a)母公司背景情況 11

(b)企業(yè)部分榮譽資質(zhì) 12

1.1.4項目建設內(nèi)容 14

1.1.5 項目生產(chǎn)規(guī)模 15

1.1.6 項目投資估算及資金籌措 15

1.1.7 項目擬建地址與性質(zhì) 16

1.1.8建設工期 16

1.2 報告編制總體說明 16

1.2.1 法律法規(guī) 17

1.2.2 有關(guān)政策性依據(jù)文件 17

1.2.3 可行性研究報告研究范圍 17

1.2.4 可行性研究報告編制原則 18

1.3 結(jié)論 18

第二章 項目建設的必要性與可行性 20

2.1 項目建設必要性 20

2.1.1 項目的建設有利于響應《中國制造2025》的文件精神 20

2.1.2 中國半導體產(chǎn)業(yè)大部分依賴進口的局面迫在眉睫 21

2.1.3項目的建設是提升我國IC封裝基板行業(yè)核心競爭力的必要 21

2.2 項目建設的可行性 23

2.2.1 項目相關(guān)政策具備可行性 23

2.2.2 項目承辦單位生產(chǎn)研發(fā)制造水平支撐項目可行 25

2.2.3 市場需求具備可行性 25

2.2.4 經(jīng)濟效益顯著支撐項目可行 26

第三章 行業(yè)市場分析 29

3.1集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 29

3.2國內(nèi)行業(yè)發(fā)展情況 31

3.3行業(yè)發(fā)展預測 32

3.4全球競爭格局 34

第四章 封裝技術(shù)與工藝 36

4.1半導體封裝技術(shù) 36

4.1.1芯片封裝的實質(zhì) 36

4.1.2半導體封裝材料 37

4.2半導體封裝的典型封裝工藝簡介 38

4.2.1針腳插裝技術(shù)(PTH) 38

4.2.2表面貼裝封裝(SMT) 39

4.2.3 BGA 39

4.2.4芯片級(CSP)封裝技術(shù) 40

4.2.5先進封裝 41

4.2 價格定位分析及滿負荷達產(chǎn)產(chǎn)量 47

第五章 建設條件與選址分析 48

5.1 項目建設條件分析 48

5.1.1 地理環(huán)境 48

5.1.2 交通運輸 49

5.1.3項目地背景 50

5.2 項目選址方案 51

5.2.1 項目選址的原則 51

5.2.2 選址方案的確定 51

第六章 建設內(nèi)容和規(guī)模 52

6.1 設計依據(jù)和原則 52

6.1.1 編制依據(jù) 52

6.1.2 設計原則 52

6.2 項目建筑方案 53

6.2.1 建筑規(guī)模 53

6.2.2 設計構(gòu)思 53

6.2.3 建筑特征 53

6.2.4 建筑智能化 54

6.3 結(jié)構(gòu)設計方案 54

6.3.1 設計依據(jù) 54

6.3.2 結(jié)構(gòu)設計 55

6.4 抗震設計方案 55

6.4.1 建筑物的形狀設計 55

6.4.2 建筑物的結(jié)構(gòu)體系 55

6.4.3 結(jié)構(gòu)分析 56

6.4.4 非結(jié)構(gòu)構(gòu)件 56

6.4.5 結(jié)構(gòu)材料與施工 56

6.5 公用及輔助工程 57

6.5.1 給排水工程 57

6.5.2 變配電工程 58

(a)生產(chǎn)設備配電工程 58

(b)功率補償后裝機量 58

(c)耗能指標計算 58

6.5.3 動力照明及防雷工程 58

6.5.4 消防工程 59

6.5.5 通風及空調(diào)系統(tǒng) 59

6.5.6 智能化系統(tǒng)工程 60

6.5.7 樓宇設備智能綜合管理系統(tǒng) 61

6.5.8 火災報警及消防控制系統(tǒng) 64

6.5.9 室外管網(wǎng)等配套工程 64

第七章 環(huán)境影響評價 65

7.1 環(huán)境評價依據(jù)及執(zhí)行標準 65

7.1.1 環(huán)境質(zhì)量標準 65

7.1.2 污染物排放標準 65

7.2 污染控制目標 65

7.3 施工期環(huán)境影響分析 66

7.3.1 施工期污染排放情況 66

7.3.2 施工期大氣污染防治 66

7.3.3 施工期水污染防治 67

7.3.4 施工期噪聲污染防治 68

7.3.5 固廢環(huán)境保護措施分析 69

7.3.6 表土保護 70

7.4 營運期環(huán)境影響分析 70

7.4.1 營運期污染源強分析 70

7.4.2 營運期大氣污染防治 71

7.4.3 營運期噪聲污染防治 71

7.4.4 綠化 71

7.5 環(huán)境保護的建議 72

7.6 環(huán)境影響評價結(jié)論 72

第八章 勞動安全衛(wèi)生與消防 73

8.1 危害因素和危害程度分析 73

8.1.1 施工作業(yè) 73

8.1.2 用電設備 73

8.1.3 室內(nèi)空氣質(zhì)量 73

8.2 安全措施方案 73

8.3 消防設施 74

8.3.1 消防用水 74

8.3.2 消防設備 75

8.3.3 消防用電 75

第九章 循環(huán)經(jīng)濟與節(jié)能節(jié)水措施 76

9.1 編制依據(jù) 76

9.2 設計原則和基本要求 76

9.2.1 綠色設計原則 76

9.2.2 資源最佳利用原則 76

9.2.3 能源消耗最小原則 76

9.2.4 零污染原則 77

9.2.5 技術(shù)先進原則 77

9.2.6 加強控制管理，節(jié)約能源 77

9.3 綠色建筑設計措施 77

9.3.1 規(guī)劃 77

9.3.2 建筑 78

9.3.3 結(jié)構(gòu) 78

9.3.4 給排水 79

9.3.5 通風與空氣調(diào)節(jié) 79

9.3.6 電氣 79

9.3.7 景觀 80

9.4 節(jié)能措施 81

9.4.1 采取新的節(jié)能技術(shù)和新工藝 81

9.4.2 公用工程節(jié)能措施 81

9.4.3 建筑節(jié)能措施 82

9.4.4 其他節(jié)能措施 82

9.5 節(jié)水方案 82

9.5.1 雨水利用方案 82

9.5.2 節(jié)水措施 83

第十章 組織機構(gòu)與項目招標 84

10.1 項目組織機構(gòu) 84

10.2 人力資源配置 84

10.3 項目招標 84

10.3.1 招標范圍 84

10.3.2 招標工作機構(gòu)人員組成 85

10.4 項目實施進度計劃 85

第十一章 投資估算與資金籌措 87

11.1 投資估算 87

11.1.1 編制說明 87

11.1.2 固定資產(chǎn)投資估算 87

11.1.3 項目流動資金核算 87

11.2 資金籌措 88

第十二章 財務分析 89

12.1 基礎數(shù)據(jù)與參數(shù)選取 89

12.2 編制依據(jù) 89

12.3 收入測算 90

12.3.1 預估說明 90

12.3.2 項目營業(yè)規(guī)模估算 90

12.4 銷售稅金及附加 90

12.5 成本核算 90

12.5.1 財務費用 90

12.5.2 管理、銷售費用 91

12.5.3 研發(fā)費用 91

12.5.4 外購成本(主營業(yè)務成本) 91

12.5.5 其它成本 91

(a)折舊攤銷 91

(b)修理費 92

(c)人工福利 92

12.5.6 總成本核算 92

12.5.7 利潤核算 92

12.6 財務評價分析 92

12.6.1 盈利能力分析 92

(a)財務內(nèi)部收益率FIRR 94

(b)財務凈現(xiàn)值FNPV 94

(c)項目投資回收期Pt 94

12.6.2 投資收益率 95

12.6.3 不確定性分析 95

12.7 評價結(jié)論 95

第十三章 結(jié)論與建議 96

13.1 結(jié)論 96

13.1.1 本項目與產(chǎn)業(yè)政策、規(guī)劃的相符性 96

13.1.2 本項目的社會效益 96

13.2 建議 96