TrendForce集邦咨詢(xún)：2024年MicroLED芯片產(chǎn)值預(yù)估將達(dá)3880萬(wàn)美元

12月3日消息，科技行業(yè)分析機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)今日表示，2024年MicroLED芯片產(chǎn)值預(yù)估將達(dá)3880萬(wàn)美元（IT之家備注：當(dāng)前約2.82億元人民幣）；而在AR眼鏡全彩方案成熟化、車(chē)用顯示需求具體化兩大趨勢(shì)的推動(dòng)下，這一規(guī)模有望到2028年迅速成長(zhǎng)至4.89億美元（當(dāng)前約35.59億元人民幣）。

研報(bào)指出，2024年MicroLED芯片產(chǎn)值主要貢獻(xiàn)來(lái)源仍是大型顯示器，全產(chǎn)業(yè)面臨多項(xiàng)挑戰(zhàn)：芯片微縮化進(jìn)展放緩影響降本速度；產(chǎn)品價(jià)格居高不下導(dǎo)致出貨規(guī)模難以擴(kuò)大；穿戴設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)從硬向軟轉(zhuǎn)移，影響品牌商導(dǎo)入新型顯示面板動(dòng)力；車(chē)用場(chǎng)景仍處于研發(fā)階段。

在技術(shù)層面，MicroLED大型顯示無(wú)縫拼接方向上短期的改進(jìn)路線(xiàn)是以不同的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案提高背板的生產(chǎn)良率，借此優(yōu)化產(chǎn)出效率并壓低成本結(jié)構(gòu)；而在中長(zhǎng)期角度，更為治本的方案則是設(shè)法放大背板尺寸，減少拼接所需要的背板數(shù)量，免除側(cè)邊鍍導(dǎo)線(xiàn)或者TGV玻璃鉆孔等繁瑣的制程需求。

另一方面，MicroLED業(yè)界在MicroLED顯示面板的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過(guò)程中也意識(shí)到盡可能最大化出光效率的重要性，具體方法包括從微結(jié)構(gòu)與反射結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)著手，以降低光的損耗率與反射光的比重。

隨著巨量移轉(zhuǎn)的良率不斷提升，MicroLED生產(chǎn)新的難點(diǎn)挑戰(zhàn)將聚焦在檢修技術(shù)上：由于MicroLED芯片尺寸小數(shù)量大，用于傳統(tǒng)LED面板的成熟檢測(cè)方案在MicroLED上仍有完善提升空間。

集邦咨詢(xún)認(rèn)為MicroLED技術(shù)要擴(kuò)大商業(yè)化不宜過(guò)度依賴(lài)成熟的消費(fèi)電子市場(chǎng)，應(yīng)利用其顯示器的特性，搭配多元的傳感器方案為裝置賦能，并尋找更有想象力的利基型應(yīng)用。