半導(dǎo)體硅片市場快速發(fā)展下游應(yīng)用發(fā)展帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求增長

（1）半導(dǎo)體硅片市場快速發(fā)展，大尺寸硅片仍占據(jù)主流

半導(dǎo)體硅片是占比最大的集成電路制造材料，根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，歷年來半導(dǎo)體硅片的市場銷售額占整個(gè)半導(dǎo)體材料市場總銷售額的 32%-40%，半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)與價(jià)格變動(dòng)對(duì)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)存在較大影響。

2017 年以來，受益于半導(dǎo)體終端市場需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長，并于 2018 年突破百億美元大關(guān)，達(dá)到114 億美元；2019 年，市場規(guī)模仍維持在 112 億美元的較高水平。2020 年，全球半導(dǎo)體硅片預(yù)測市場規(guī)模將達(dá)到 114.6 億美元。根據(jù) WSTS 預(yù)測，2020 年至2021 年，全球半導(dǎo)體規(guī)模亦將保持增長趨勢，預(yù)計(jì)增速分別為 3.3%和 6.2%。

從半導(dǎo)體硅片規(guī)格來看，8 英寸、12 英寸直徑的半導(dǎo)體硅片仍是目前全球市場的主流產(chǎn)品。其中，12 英寸硅片自 2000 年全球第一條制造生產(chǎn)線建成以來，市場份額逐步提高，于 2008 年首次超過 8 英寸硅片的市場份額；并且得益于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，其出貨面積從 2000 年的 9,400 萬平方英寸擴(kuò)大至2019 年的78.62 億平方英寸，市場份額從 1.69%大幅提升至 66.9%，成為半導(dǎo)體硅片市場最主流的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到 2022 年市場份額將接近 70%。

資料來源：SEMI

從半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程及前景來看，大尺寸半導(dǎo)體硅片是全球及國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展方向。本項(xiàng)目實(shí)施后，公司將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片的產(chǎn)能規(guī)模，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到進(jìn)一步升級(jí)，有助于提升綜合競爭力。

（2）市場需求多元，下游應(yīng)用發(fā)展帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求增長

從終端需求來看，半導(dǎo)體硅片的下游應(yīng)用主要包括手機(jī)、服務(wù)器、PC、汽車等，以 12 英寸半導(dǎo)體硅片為例，下游應(yīng)用中智能手機(jī)、服務(wù)器和 PC 是最主要的終端應(yīng)用領(lǐng)域。

12 英寸半導(dǎo)體硅片在手機(jī)中的主要應(yīng)用為部分CIS/邏輯芯片以及NAND、DRAM 存儲(chǔ)器，根據(jù)中金普華產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，單部5G手機(jī)對(duì) 12 英寸硅片的需求量相比 4G 手機(jī)預(yù)計(jì)將提高 72%，2020-2023年手機(jī)中的12英寸半導(dǎo)體硅片需求復(fù)合增速將高達(dá)7.7%，手機(jī)市場特別是5G手機(jī)需求的爆發(fā)增長有望帶動(dòng)硅片需求大幅提高。而在服務(wù)器市場，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，全球數(shù)據(jù)流量將迎來爆發(fā)增長，這將帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域邏輯、存儲(chǔ)芯片的需求提高，從而推動(dòng)上游半導(dǎo)體硅片行業(yè)特別是 12 英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的需求成長。