據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到558億美元
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模中樞從300億抬升到600億美元。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模605億美元,相比2017年552億美元同比增長9.6%。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到558億美元,同比下滑7.8%,但2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模重返600億美元以上。
晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測、涂膠顯影等十多類,其合計(jì)投資總額通常占整個晶圓廠投資總額的75%左右,其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。
根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年按全球晶圓制造設(shè)備銷售金額占比類推,目前刻蝕設(shè)備、光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備分別占晶圓制造設(shè)備價值量約24%、23%和18%。
隨著集成電路芯片制造工藝的進(jìn)步,線寬不斷縮小、芯片結(jié)構(gòu)3D化,晶圓制造向7納米、5納米以及更先進(jìn)的工藝發(fā)展。由于普遍使用的浸沒式光刻機(jī)受到波長限制,14納米及以下的邏輯器件微觀結(jié)構(gòu)的加工將通過等離子體刻蝕和薄膜沉積的工藝組合——多重模板效應(yīng)來實(shí)現(xiàn),使得相關(guān)設(shè)備的加工步驟增多。刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備有望正成為更關(guān)鍵且投資占比最高的設(shè)備。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),截至2017年各類晶圓制造設(shè)備的市場規(guī)模占比變化趨勢。
晶圓制造設(shè)備種,光刻機(jī)占比最高(30%),其次是刻蝕設(shè)備(20%),PVD(15%),CVD(10%),量測設(shè)備(10%),離子注入設(shè)備(5%)等。
2018年有望達(dá)到超過600億美元的規(guī)模,符合增長率7.7%。全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額呈上升趨勢。2017年,中國大陸市場仍處于全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售第三大市場,以27%的增速達(dá)到了82.3億的市場規(guī)模。
全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場集中度高,前三家AMAT、ASML、Lam的市場份額合計(jì)約占1/2,前五家AMAT、ASML、Lam、TEL、KLA-Tencor市占率合計(jì)為2/3。
隨著集成電路中器件互連層數(shù)增多,刻蝕設(shè)備的使用量不斷增大,泛林半導(dǎo)體由于其刻蝕設(shè)備品類齊全,從65納米、45納米設(shè)備市場起逐步超過應(yīng)用材料和東京電子,成為行業(yè)龍頭。2017年全球干法刻蝕設(shè)備市場中,Lam、TEL、AMAT市占率分別為47%、26%、18.5%,合計(jì)市占率為92%。
2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷售額為811億美元,其中前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商,占據(jù)65%的市場份額。其中阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷。
2018年半導(dǎo)體設(shè)備在中國大陸的銷售額為128億美元,同比增長56%,占全球市場的21%,成為僅次于韓國的第二大半導(dǎo)體設(shè)備需求市場。而2018年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為109億元,自給率約為3%,協(xié)會統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設(shè)備,實(shí)際上國內(nèi)集成電路設(shè)備的自給率僅有5%左右,在全球市場僅占1-2%,技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備市場自給率更低。
中微是中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴(kuò)大市場占有率的公司對應(yīng)巨大的需求缺口,依賴進(jìn)口問題諸多,中微是中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴(kuò)大市場占有率的公司,是國際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的后起之秀。公司自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備正逐步打破國際領(lǐng)先企業(yè)在國內(nèi)市場的壟斷,已被海內(nèi)外主流集成電路廠商接受。
免責(zé)聲明:
1、本站部分文章為轉(zhuǎn)載,其目的在于傳遞更多信息,我們不對其準(zhǔn)確性、完整性、及時性、有效性和適用性等作任何的陳述和保證。本文僅代表作者本人觀點(diǎn),并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé)。
2、中金普華產(chǎn)業(yè)研究院一貫高度重視知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)并遵守中國各項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)法律。如涉及文章內(nèi)容、版權(quán)等問題,我們將及時溝通與處理。