半導體貼裝及檢測設(shè)備擴建項目的可行性分析報告

半導體貼裝及檢測設(shè)備擴建項目的可行性分析

1、項目概況

本項目是在國家政策大力支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及半導體封測相關(guān)設(shè)備需求顯著增加的背景下提出的。半導體貼裝及檢測設(shè)備屬于封裝流程的部分環(huán)節(jié)，公司目前在芯片高速取放與精密定位、高速精密取像與辨識、系統(tǒng)實時控制、芯片黏晶制程、物料供應與機電集成控制系統(tǒng)等關(guān)鍵方面具有一定儲備。通過在珠海建設(shè)半導體貼裝及檢測設(shè)備擴建研發(fā)生產(chǎn)基地，滿足對半導體貼裝及檢測領(lǐng)域的實際需求，研制高端固晶設(shè)備、挑撿設(shè)備以及半導體測試機等相關(guān)設(shè)備，進一步提升公司半導體貼裝及檢測的生產(chǎn)能力。

2、項目實施的必要性

（1）本項目有利于公司把握市場機遇，提升盈利水平我國是半導體終端需求的主要市場之一，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》進一步落實和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動下，我國半導體市場銷售收入增長速度遠高于全球增速，并保持快速發(fā)展態(tài)勢。受到存儲器、高性能處理器等半導體芯片應用需求的增長和半導體制造規(guī)模不斷擴張的驅(qū)動，近年來我國半導體封測市場規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2010 年至 2019年，我國集成電路市場銷售規(guī)模從 1424億元增長至 7562.3億元。

封測環(huán)節(jié)是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最成熟的環(huán)節(jié)，2019 年，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額 2349.7億元，同比增長 7.1%；2020年 1-9月，集成電路封裝測試行業(yè)同比增長 6.5%，銷售額達到 1711億元。作為半導體制造的最后關(guān)鍵環(huán)節(jié)，國內(nèi)半導體封測市場仍有廣闊的發(fā)展空間。同時，半導體封測市場的持續(xù)發(fā)展，也帶來了市場對自動化半導體封測相關(guān)設(shè)備的持續(xù)需求。

本項目建設(shè)旨在抓住自動化半導體封測相關(guān)設(shè)備需求持續(xù)增長的市場機遇，有效提升公司生產(chǎn)能力、保障交貨期、提升公司對市場需求的反應速度，提升公司盈利水平。

（2）本項目建設(shè)有利于擴大公司生產(chǎn)能力，滿足市場需求

隨著汽車電子、信息安全、區(qū)塊鏈、5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)、MEMS傳感器等新興領(lǐng)域的發(fā)展，我國集成電路保持穩(wěn)步增長的態(tài)勢，市場對封裝和測試的需求也隨之增加。例如：CIS （CMOS 圖像傳感器）市場持續(xù)高速成長，產(chǎn)業(yè)分工模式之下預期將產(chǎn)生更多 CIS 封裝機臺和測試機臺的需求；MCU作為智能控制的核心，其顯著增長的需求帶動其檢測設(shè)備的需求增加；整合多個芯片的系統(tǒng)單芯片（Soc）需求增加的同時也對系統(tǒng)級芯片檢測設(shè)備（Soc ATE）有較大需求。

面對日益增長的市場需求，公司雖通過合理的訂單規(guī)劃、非核心工序外協(xié)等方式保證了產(chǎn)品的交付速度與質(zhì)量，但目前受制于現(xiàn)有生產(chǎn)作業(yè)面積、員工數(shù)量及生產(chǎn)裝配設(shè)備和相關(guān)軟件有限等因素，公司生產(chǎn)能力已不能滿足公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)

需求，一定程度上抑制了公司的快速發(fā)展。隨著 5G、AI、IoT等新型應用的持續(xù)發(fā)展，加之市場對集成電路性能提出的持續(xù)升級需求以及政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視，公司亟需擴大半導體貼裝及檢測設(shè)備的生產(chǎn)能力，以滿足市場需求。

本項目計劃在珠海建設(shè)半導體貼裝及檢測設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)基地，形成智能生產(chǎn)工廠，將進一步優(yōu)化車間布局，進而提高物流作業(yè)效率及生產(chǎn)效率，有助于公司實現(xiàn)精益生產(chǎn)和精益管理，有效提升生產(chǎn)能力，以滿足增長的市場需求。

（3）本項目建設(shè)有利于加快公司產(chǎn)品技術(shù)升級，提升核心競爭力

相較于集成電路其他環(huán)節(jié)，封裝測試目前是中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為完善的板塊。近幾年來國內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)通過自主研發(fā)和收購兼并等方式持續(xù)發(fā)展，技術(shù)能力接近國際先進水平，但行業(yè)整體發(fā)展水平與海外發(fā)達國家仍有一定差距。封裝和測試是半導體制造的最后關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，基于目前集成電路行業(yè)的行業(yè)增長預期和戰(zhàn)略規(guī)劃，封測行業(yè)仍有廣闊的發(fā)展空間。

隨著先進封裝技術(shù)的持續(xù)應用，集成電路封裝技術(shù)朝著小型化、集成化方向發(fā)展，對自動化封測設(shè)備的精密性、穩(wěn)定性和耐用性要求也日趨提高，產(chǎn)品質(zhì)量和交貨速度成為自動化封測設(shè)備廠商在行業(yè)中取得競爭優(yōu)勢的重要因素。

本項目實施后，公司將在半導體貼裝、測試、挑撿技術(shù)上實現(xiàn)精度、速度以及彈性化的提升，增強貼裝及檢測設(shè)備的效能及穩(wěn)定性，以應對客戶對更高標準的良率和品質(zhì)控制的要求。本項目的建設(shè)是公司提升產(chǎn)品技術(shù)水平及核心競爭力的重要措施。

3、項目實施的可行性

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策為項目建設(shè)提供保障

近十年來，我國政府主導大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，國家和地方關(guān)于促進集成電路發(fā)展的政策頻出，涉及產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標、企業(yè)優(yōu)惠政策、人才培養(yǎng)政策等多個領(lǐng)域。根據(jù) 2019年 10 月頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，到 2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。2020年 7月國務(wù)院發(fā)布的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量提供了有利的政策保障。

同時，《廣東省數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃（2018-2025 年）》中“促進集成電路產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展”、《珠海市大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》中“加快提升封測等環(huán)節(jié)配套能力”等地方政策，也體現(xiàn)了廣東省政府對半導體、集成電路行業(yè)的支持保障力度。

受益于國家及地方政府對集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的大力支持，預計國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈將會保持增長態(tài)勢。本項目實施旨在配合我國集成電路封測領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢和市場需求，進一步提升公司自動化半導體貼裝及檢測設(shè)備的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，項目建設(shè)受到國家政策的有力支持。

（2）現(xiàn)有研發(fā)團隊具備豐富的設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗，為項目實施提供有力技術(shù)支撐

公司研發(fā)團隊由一群具備豐富研發(fā)經(jīng)驗的專業(yè)人員組成，自成立以來專注于光電測試與半導體自動化設(shè)備的研發(fā)，尤其在芯片高速取放與精密定位、高速精密取像與辨識、系統(tǒng)實時控制、芯片黏晶制程、物料供應與機電集成控制系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)方面取得了顯著成就，已申請及獲批實用新型和發(fā)明專利共 44例，其中90%應用于核心技術(shù)領(lǐng)域。

公司產(chǎn)品主要應用于半導體貼裝及檢測領(lǐng)域，由于半導體貼裝及檢測行業(yè)的下游應用領(lǐng)域較為廣泛，不同客戶對自動化半導體貼裝及檢測設(shè)備的檢測能力、技術(shù)指標等需求存在較大差異，致使公司產(chǎn)品存在較高的定制化屬性。公司的工程師團隊、研發(fā)團隊均具備較高的設(shè)備設(shè)計、需求研判以及設(shè)備調(diào)試等專業(yè)技術(shù)能力，能夠應對下游客戶持續(xù)變化的實際需求，公司研發(fā)團隊的技術(shù)經(jīng)驗能夠為本項目的實施奠定堅實的基礎(chǔ)。

（3）公司完善的銷售、服務(wù)體系及優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶資源為項目建設(shè)提供重要支撐

公司自成立以來致力于成為半導體貼裝及檢測領(lǐng)域的專業(yè)設(shè)備提供商，專注于半導體貼裝、光電測試系統(tǒng)、自動化設(shè)備的自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，主要為半導體、消費類電子及汽車行業(yè)提供標準智能制造平臺及軟、硬件解決方案。多年來，公司始終堅持自主研發(fā)滿足行業(yè)需求，傳遞出“智能”和“創(chuàng)新”的價值理念，建立了完善的銷售、服務(wù)體系，并積累了優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶資源，能夠保證公司產(chǎn)能順利消化。

憑借公司優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量和先進的服務(wù)理念，公司產(chǎn)品產(chǎn)銷良好。為了更好更快地響應客戶需求、實現(xiàn)全球交付，長園半導體在珠海、蘇州、深圳等多地擁有生產(chǎn)基地，并在中國、美國、日本、菲律賓、巴西等地設(shè)立多個辦事處，為長園半導體的發(fā)展提供穩(wěn)定客戶資源。優(yōu)秀的品牌形象與穩(wěn)定的客戶資源是公司發(fā)展的強力資本，也使本項目的順利實施具備堅實的支撐。

4、項目實施主體

本項目的實施主體為長園半導體設(shè)備（珠海）有限公司。

5、項目建設(shè)期和投資預算

本項目建設(shè)期 2 年，計劃投資總額為 22456.93 萬元。

6、項目效益評價經(jīng)測算

本項目回收期（含建設(shè)期，稅后）為 8.00年，內(nèi)部收益率（稅后）為 15.10%，具有較好的經(jīng)濟效益。