江蘇蘇州-高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目可行性報告

高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目

1、項目建設(shè)主要內(nèi)容

項目建成后，形成年封測中高端集成電路產(chǎn)品 4420 萬塊的生產(chǎn)能力。

2、項目市場前景

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝形式，主要指基于 Bump 互連的基板類封裝，由于在高速信號處理、小型化等方面的優(yōu)勢，在中央處理器（CPU）芯片、通信芯片、圖像處理（GPU）芯片上都得到了較廣泛的應(yīng)用。目前應(yīng)用 FC 技術(shù)的主流產(chǎn)品是引腳在 100 個左右的存儲器件或邏輯 IC 以及無引線模塊的高頻系統(tǒng)等。

FCBGA 封裝技術(shù)很好地解決了電磁兼容（EMC）與電磁干擾（EMI）問題，由于可提高 I/O 的密度及良好的散熱性能而得到廣泛的應(yīng)用。本項目以通富超威蘇州成熟的 FCBGA 技術(shù)和大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化能力為基礎(chǔ)，封測的集成電路產(chǎn)品主要應(yīng)用于 CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、AI、基站處理器、游戲機(jī)、云計算等領(lǐng)域，這些產(chǎn)品在國民經(jīng)濟(jì)生活中具有舉足輕重的地位。

CPU（中央處理器）是計算機(jī)系統(tǒng)的核心和大腦，也是國家大宗戰(zhàn)略物資，系統(tǒng)復(fù)雜研發(fā)難度高，被譽(yù)為“信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018 年全球 CPU 市場空間約為 488 億美元，同比增長 13.6%，其中：PC CPU市場空間約 322 億美元，同比增長 10.1%；服務(wù)器 CPU 市場空間約 166 億美元，同比增長 21.0%，且近年來保持上漲趨勢。特別是服務(wù)器 CPU 市場，隨著云計算、AI 的發(fā)展，已成為 CPU 需求增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域。

全球CPU市場長期被Intel和AMD壟斷，Intel市占率高于AMD。2019年，AMD 推出 7 納米“先進(jìn)工藝”+ZEN 2“先進(jìn)架構(gòu)”的高端處理器產(chǎn)品，性價比全線優(yōu)于 Intel 的同期產(chǎn)品，上升勢頭強(qiáng)勁，其市占率正在持續(xù)提升。我國的CPU 產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，在 PC CPU 方面，國內(nèi)公司主要有兆芯、海光、龍芯等，但市占率很低。

GPU（圖形處理器）又被稱為顯示芯片，多用于個人電腦、游戲主機(jī)以及移動設(shè)備（智能手機(jī)、平板電腦、VR 設(shè)備），是顯卡的核心，承擔(dān)圖像處理和輸出顯示的任務(wù)，輔助 CPU 工作以提高整體運(yùn)行速度。

人工智能的興起為 GPU 帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。人工智能需要強(qiáng)大的運(yùn)算力做支撐，GPU 擁有強(qiáng)大的浮點(diǎn)運(yùn)算能力和計算速度，其大規(guī)模并行計算能力用于人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)之間的連接非常適合。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)SBWire數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年全球 GPU 市場將達(dá)到 837 億美元。在獨(dú)立 GPU 領(lǐng)域，市場呈現(xiàn) NVIDIA 和AMD 雙寡頭的格局。

作為通富超威蘇州主要客戶的 AMD 是目前全球第二大 CPU 芯片廠商，全球第二大 GPU 芯片廠商，全球第六大 Fabless 芯片設(shè)計廠商，也是目前唯一同時具有 CPU 和 GPU 技術(shù)的半導(dǎo)體公司。

得益于“先進(jìn)架構(gòu)”疊加“先進(jìn)工藝”，AMD 7 納米芯片產(chǎn)品性能、功耗已處于行業(yè)最優(yōu)，且價格相對競爭對手具備優(yōu)勢，市占率提升顯著。AMD 全球市場高級副總裁 Ruth Cotter 表示，AMD 現(xiàn)階段目標(biāo)是要在服務(wù)器、臺式機(jī)、筆記本市場上分別占據(jù) 26%、25%、17%的份額，重拾 Opteron（皓龍）處理器時代的輝煌。

通過并購?fù)ǜ怀K州和通富超威檳城，公司與 AMD 形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，綁定了 AMD 這一國際知名半導(dǎo)體廠商，AMD 有 80%以上的產(chǎn)品在通富超威蘇州和通富超威檳城進(jìn)行封測。目前，通富超威蘇州已具備了全球最先進(jìn)的 7 納米制程 CPU 和 GPU 大規(guī)模封測能力，并持續(xù)為 AMD 大批量供貨。本項目是通富超威蘇州成熟產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)，項目實施后，可以為包括 AMD 在內(nèi)的國內(nèi)、國外客戶提供高端 CPU、GPU 封測服務(wù)。

3、項目投資概算

本項目計劃總投資 62,800 萬元，其中固定資產(chǎn)投資 56,600 萬元，鋪底流動資金 6,200 萬元。

4、本募投項目涉及的審批、備案事項

本項目已取得蘇州工業(yè)園區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展委員會出具的《企業(yè)投資項目備案通知書》（備案證號：3205101604695）。于 2020 年 2 月 17 日，通富超威蘇州取得蘇州 工 業(yè) 園 區(qū) 行 政 審 批 局 就 該 項 目 的 更 新 登 記 （ 項 目 代 碼 ：2020-320571-39-03-604319），同時本項目已取得蘇州工業(yè)園區(qū)國土環(huán)保局出具的《建設(shè)項目環(huán)保審批意見》（檔案編號：002213800）。