半導(dǎo)體晶圓制程設(shè)備項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書行業(yè)市場分析報(bào)告

作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體目前形成深化的專業(yè)分工、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)，因此半導(dǎo)體受全球經(jīng)濟(jì)影響波動較大，且相關(guān)性越來越強(qiáng)。預(yù)計(jì)未來幾年，全球經(jīng)濟(jì)仍將保持穩(wěn)定增長，年增長率維持在3%左右，因此預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場的景氣度也如以前一樣，維持3%左右的增長率。

在半導(dǎo)體設(shè)備這個(gè)領(lǐng)域，中國需要挑戰(zhàn)的是，西方上百年積累起來的工業(yè)體系，中國半導(dǎo)體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進(jìn)，如今，敵人的炮火越來越兇猛。中興事件暴露出來的眾多短板，包括ADC/DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換）、FPGA、高速光通信接口等芯片，目前也都依賴美國廠商，包括德州儀器、賽靈思、亞德諾等。如今，在全球20大半導(dǎo)體公司中，美國依舊獨(dú)占八席，處于絕對的霸主地位，并且基本都是卡住核心的關(guān)鍵性公司。釜底抽薪的方法,除了機(jī)臺設(shè)備的自主研發(fā)外,更重要的是與學(xué)界做緊密的聯(lián)合與結(jié)盟,使得人才,技術(shù),設(shè)備三位一體,如此才有可能成為全世界的領(lǐng)頭羊.

當(dāng)下美中貿(mào)易紛爭，美國為提高要求加重知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)談判籌碼，考慮嚴(yán)格管制出口中國關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備，如果中國未做出適當(dāng)響應(yīng)與措施， 新廠陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)的中國半

導(dǎo)體廠，恐面臨無法取得關(guān)鍵制程設(shè)備，量產(chǎn)時(shí)程恐得延后。據(jù)了解，包括應(yīng)用材料等重要半導(dǎo)體設(shè)備廠等，已被美方點(diǎn)名嚴(yán)格管制輸中關(guān)鍵設(shè)備，應(yīng)用材料股價(jià)上周連續(xù)兩個(gè)交易重挫，跌幅高達(dá)百分之十二，反應(yīng)美國打算拿中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開刀，進(jìn)行精準(zhǔn)打擊。

全球半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備擁有五成市占率、薄膜設(shè)備市占高達(dá)四成的美商科林研發(fā)（Lam Research），也扮演舉足輕重地位；美商科磊（KLA-Tencor） 在半導(dǎo)體光學(xué)檢測領(lǐng)域，全球市占也居冠；日本東京威力（TEL）在涂布顯影領(lǐng)域，市場占有率95%以上。

半導(dǎo)體、集成電路、芯片概述

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，在消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。半導(dǎo)體在最原始的時(shí)候是一種材料，比如硅。

多晶硅分成兩種：高純度（99.999999999%，11N）與低純度（99.99999%，7N）兩種。高純度是用來制做IC等精密電路IC，俗稱半導(dǎo)體等級多晶硅；低純度則是用來制做太陽能電池的，俗稱太陽能等級多晶硅。

后來使用這些半導(dǎo)體材料制作了集成電路，又將集成電路封裝成芯片。

集成電路是用半導(dǎo)體材料制成的電路的大型集合，芯片是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產(chǎn)品。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

芯片或稱微電路、微芯片，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端。

產(chǎn)業(yè)鏈從上至下大致可分為三個(gè)環(huán)節(jié)：IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試；另外還有相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)、設(shè)備和材料。

在半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)的龍頭公司對比中，半導(dǎo)體設(shè)備和材料公司的盈利能力較強(qiáng)，受到市場青睞。

半導(dǎo)體材料市場同樣處于寡頭壟斷局面，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小。

IC制造分為前道、后道，以及中道制程，主要有氧化爐、PVD、CVD、光刻、涂膠顯影、刻蝕、CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍等設(shè)備。

半導(dǎo)體材料主要包括襯底(硅片/藍(lán)寶石/GaAs等)、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。

中信建投：半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)進(jìn)程加速

我國半導(dǎo)體市場供需兩層不匹配，國產(chǎn)化率亟需提升：一方面，終端產(chǎn)品供需不匹配。2018年中國集成電路市場規(guī)模1550億美元，但國產(chǎn)集成電路規(guī)模僅238億美元，國產(chǎn)化率僅約15%；另一方面，制造端的設(shè)備供需不匹配。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約145億美元，但國產(chǎn)設(shè)備規(guī)模僅14億美元不到，國產(chǎn)化率僅約10%。因此，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度，一方面，國內(nèi)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域仍有較大發(fā)展空間；另一方面，制造領(lǐng)域的設(shè)備仍有較大的國產(chǎn)提升空間。

下游廠商加速擴(kuò)產(chǎn)，帶動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求。以刻蝕、成膜、量測、清洗、測試設(shè)備為例，分析細(xì)分領(lǐng)域設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程及成長空間。

制造端的設(shè)備供需不匹配。2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到131.1億美元，但據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2018年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為109億元，自給率僅約為12%。

考慮到以上數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設(shè)備，實(shí)際上國內(nèi)集成電路設(shè)備的國內(nèi)自給率僅有5%左右，在全球市場僅占1-2%份額。半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口依賴長期看將嚴(yán)重阻礙中國半導(dǎo)體行業(yè)的自主發(fā)展，國內(nèi)需求與國內(nèi)供給的缺口昭示著巨大的國產(chǎn)化空間。

中國半導(dǎo)體前十企業(yè)

目前中國半導(dǎo)體龍頭是紫光集團(tuán)，紫光股份有限公司是經(jīng)國家經(jīng)貿(mào)委和國家教育部批準(zhǔn)發(fā)起設(shè)立的高科技A股上市公司，其前身是1988年成立的清華大學(xué)科技開發(fā)總公司。

紫光股份作為清華大學(xué)下屬控股子公司、中國高校產(chǎn)業(yè)的代表之一，依托清華大學(xué)雄厚的科研力量、豐富的人才資源和多學(xué)科綜合優(yōu)勢，充分利用人才優(yōu)勢、創(chuàng)新優(yōu)勢、品牌優(yōu)勢、渠道優(yōu)勢;清華紫光是國家520戶重點(diǎn)企業(yè)、國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、國家863計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地、全國電子信息“百強(qiáng)”企業(yè)。

據(jù)榜單顯示：進(jìn)入2018年中國半導(dǎo)體企業(yè)50強(qiáng)排行榜前十企業(yè)分別是：紫光集團(tuán)、華為海思、長電科技、中芯國際、太極實(shí)業(yè)、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電以及華天科技。

國內(nèi)特色公司簡析

國內(nèi)的投資邏輯更多來自于國家意志，主要在于打破國外壟斷。由于關(guān)鍵設(shè)備和材料嚴(yán)重依賴進(jìn)口，一旦海外供應(yīng)鏈出現(xiàn)問題，國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將無法運(yùn)行。

同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，龍頭企業(yè)擁有較好的盈利水平，具有較高的投資價(jià)值。

其中較重要的材料：光刻膠海外壟斷。全球半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模十幾億美金。核心技術(shù)基本掌握在美國和日本手中，國內(nèi)參與者非常少，領(lǐng)先的僅北京科華(南大光電參股子公司)和蘇州瑞紅。

CMP拋光耗材被美國壟斷，國內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)突破。國內(nèi)僅鼎龍股份經(jīng)過長期的研發(fā)，即將于今年年中實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

晶圓制造流程中的設(shè)備種類較多，但由于核心設(shè)備單價(jià)很高，市場規(guī)模占比較高，比如沉積類設(shè)備占比近22%，光刻機(jī)及光刻涂膠機(jī)合計(jì)占比24%，刻蝕類設(shè)備占30%。七星電子、北方微電子、中微半導(dǎo)體、上海新陽等逐漸實(shí)現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化。