湖北隨州基于MEMS工藝微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項目可行性研究報告案例

1、項目基本情況

本項目建設(shè)地點位于湖北省隨州市曾都經(jīng)濟開發(fā)區(qū)兩水廠區(qū)，建設(shè)地點為公司原有土地，不涉及新增土地相關(guān)報批事項。項目建設(shè)期為三年，投資總額37,766.60萬元，擬使用募集資金37,766.60萬元。項目實施主體為泰晶科技。

2、項目主要產(chǎn)品

本項目具體生產(chǎn)產(chǎn)品為： TKD-M-K 系列微型音叉晶體諧振器 K2012 、K1610；TKD-M-T 系列小尺寸熱敏晶體諧振器T1612；TKD-M-M 系列小尺寸石英晶體諧振器M1612、M1210、M1008等。

上述產(chǎn)品為基于公司現(xiàn)有微型片式晶體諧振器產(chǎn)品線，采用MEMS工藝進(jìn)一步縮小產(chǎn)品尺寸，實現(xiàn)高精度微型晶體諧振器的量產(chǎn)。

3、項目實施的必要性

（1）是服務(wù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，推進(jìn)高端技術(shù)應(yīng)用的需要

微型化、片式化一直是晶振行業(yè)的發(fā)展方向。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，只有微型化、高精度、高可靠性、低功耗的晶振產(chǎn)品才能滿足5G技術(shù)對于穩(wěn)定性和可靠性的要求。實現(xiàn)晶振產(chǎn)品的“微型化”，MEMS光刻工藝至關(guān)重要，光刻加工下的晶振體積可縮小至原有產(chǎn)品的1/10以下。

公司始終將推進(jìn)高端技術(shù)應(yīng)用作為公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向之一，自2011年開始布局半導(dǎo)體光刻工藝研發(fā)，目前公司已經(jīng)取得了采用MEMS工藝生產(chǎn)微型晶體諧振器的核心技術(shù)，實現(xiàn)了半導(dǎo)體光刻工藝在晶體技術(shù)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)化。未來公司將以激光調(diào)頻和光刻技術(shù)為基礎(chǔ)，進(jìn)一步加強MEMS工藝在微型化晶體產(chǎn)品的應(yīng)用，加深制造智能化及產(chǎn)品差異化、多元化，實現(xiàn)微型化產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)。

（2）是公司把握行業(yè)發(fā)展契機，不斷提升盈利能力的需要

高精度微型晶體諧振器產(chǎn)品主要面向5G智能終端、平板電腦、可穿戴設(shè)備等高性能、便攜式智能終端市場。隨著先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品體積不斷縮小，要求電子元器件不斷向微型化發(fā)展。例如在智能穿戴設(shè)備中，TWS耳機被各大手機廠商納入標(biāo)配產(chǎn)品，國內(nèi)TWS耳機2019年銷量較2018年近乎翻倍增長。而在TWS 耳機內(nèi)，采用晶振進(jìn)行降噪成為TWS 耳機的必選方案，生產(chǎn)廠商一般選用體積小、高精密、低功耗的貼片晶振，相應(yīng)為微型晶體諧振器帶來廣闊的市場空間。此外，隨著4G向5G、Wi-Fi5向Wi-Fi6的發(fā)展轉(zhuǎn)換，通信高速化和數(shù)據(jù)大容量化需求提升，電子產(chǎn)品對晶振產(chǎn)品的精度、穩(wěn)定性要求也不斷提升。2019年是5G與Wi-Fi6的商用元年，未來將帶動微型化晶振產(chǎn)品的市場需求快速增長。

通過實施基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項目，公司微型化晶振產(chǎn)品產(chǎn)能得到大幅增加，有助于鞏固并擴大公司晶振產(chǎn)品的市場占有率。憑借較高的產(chǎn)品附加值，微型化晶體諧振器產(chǎn)品將成為公司優(yōu)勢產(chǎn)品，進(jìn)一步提升公司整體盈利水平，提高公司核心競爭力。

4、項目實施的可行性

（1）公司已掌握項目所需全部核心技術(shù)

公司長期從事石英晶體元器件的研發(fā)和生產(chǎn)，積累了多項小尺寸石英晶體諧振器晶片開發(fā)、元器件封裝、測試等核心工藝技術(shù)，具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產(chǎn)的技術(shù)基礎(chǔ)。

公司自2011年開始布局半導(dǎo)體光刻工藝研發(fā)，2014年組建了國內(nèi)同行業(yè)首家微納米晶體加工技術(shù)重點實驗室；2018 年實現(xiàn)半導(dǎo)體光刻工藝晶體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)SMD 微型產(chǎn)品高低頻全域的量產(chǎn)；2019年實現(xiàn)高頻小型號M1612的WAFER片的量產(chǎn)，并開發(fā)半導(dǎo)體光刻工藝低頻（KHz）產(chǎn)品K1610等產(chǎn)品，實現(xiàn)了半導(dǎo)體光刻工藝在晶體技術(shù)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)化。公司已掌握實施本項目的核心工藝技術(shù)，主要包括石英晶體晶圓制作技術(shù)、超精度石英晶圓雙面化學(xué)機械拋光工藝、雙面曝光工藝、石英等離子刻蝕技術(shù)、基于電噴光刻膠裝置及工藝、離子刻蝕調(diào)頻技術(shù)等。

（2）公司積累了豐富的客戶資源

公司自成立以來，一直致力于晶振產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品覆蓋DIP、SMD封裝高低頻全域，終端客戶范圍廣泛。通過多年經(jīng)營，公司憑借產(chǎn)品性能穩(wěn)定、質(zhì)量可靠、生產(chǎn)能力和按期交貨能力等建立了穩(wěn)定的客戶網(wǎng)絡(luò)。通過持續(xù)的科技創(chuàng)新和市場推廣，公司2018年共有17款產(chǎn)品通過了聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳（展訊）等逾十家國內(nèi)外知名應(yīng)用方案商的認(rèn)證，公司產(chǎn)品在智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域平臺深層拓展。2019年度，公司新增M3225/2520/2016/1612、K3215/2012、T2520/2016等逾20款片式產(chǎn)品在聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、卓勝微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微電子、昂瑞微、靈動微等眾多方案商的產(chǎn)品平臺認(rèn)證，13款產(chǎn)品通過主流通信廠商的芯片搭載認(rèn)可。公司積累了眾多優(yōu)質(zhì)的客戶資源，為募投產(chǎn)品的銷售提供了市場保障。

未來公司將繼續(xù)加強微型晶體諧振器產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢。

一方面，積極挖掘現(xiàn)有客戶的潛在需求，增強客戶粘性，使公司募投產(chǎn)品的市場銷售得到有效保證；另一方面，隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷開拓，將為本項目新增產(chǎn)能的消化提供有力保障。

5、項目投資概算

本項目投資總額為37766.60萬元，擬使用本次募集資金投資37766.60萬元，具體投資明細(xì)如下：

6、項目效益情況

本項目達(dá)產(chǎn)后，將較大幅度提高公司微型晶體諧振器產(chǎn)品的產(chǎn)能，增加業(yè)務(wù)收入，提升公司盈利水平，具有良好的經(jīng)濟效益。