本項(xiàng)目擬購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、辦公設(shè)備以及生產(chǎn)辦公軟件等軟硬件設(shè)備，用于建設(shè)汽車輕量化及汽車電控、電池零組件生產(chǎn)線，以達(dá)到擴(kuò)展或新增公司汽車輕量化零件、汽車電控零組件（連接器）和動(dòng)力電池系統(tǒng)零組件產(chǎn)能的目的。...

公司作為行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)之一，存量酒店門店數(shù)量眾多。一方面，隨著時(shí)間的推移，部分門店出現(xiàn)了基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備有待更新、內(nèi)部裝修有待提升等問(wèn)題。另一方面，隨著酒店市場(chǎng)需求特點(diǎn)的不斷轉(zhuǎn)變、客源市場(chǎng)的逐步細(xì)分，客人除對(duì)酒店的硬件設(shè)施有較高的要求...

本項(xiàng)目是尚緯股份有限公司擬利用安徽制造基地預(yù)留發(fā)展 130畝土地，建設(shè)新增 62250m2廠房，年生產(chǎn)軌道交通用特種電纜 21970km。本項(xiàng)目建設(shè)周期為24個(gè)月。...

本項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于寧波市高新區(qū)冬青路555號(hào)新工業(yè)城，項(xiàng)目規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)新能源電池管理系統(tǒng)90萬(wàn)件，智能座艙電子產(chǎn)品1,420萬(wàn)件（其中空調(diào)控制系統(tǒng)1,070萬(wàn)件、駕駛控制系統(tǒng)及中控面板350萬(wàn)件），項(xiàng)目建設(shè)期36個(gè)月，投資總額為212,400.00萬(wàn)元，擬使用...

公司擬在自有地塊進(jìn)行嬰童產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的建設(shè)，投建生產(chǎn)場(chǎng)所、購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，打造先進(jìn)的生產(chǎn)車間，在擴(kuò)大原有產(chǎn)品產(chǎn)量的基礎(chǔ)上，還新增了新的嬰童產(chǎn)品品類，從而實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)升級(jí)。項(xiàng)目的實(shí)施將擴(kuò)大公司的生產(chǎn)規(guī)模，豐富公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)...

項(xiàng)目計(jì)劃總投資17,000.00萬(wàn)元，擬使用募集資金投入17,000.00萬(wàn)元，用于從事干細(xì)胞的儲(chǔ)存業(yè)務(wù)。建設(shè)投資內(nèi)容包括：符合GMP規(guī)范的干細(xì)胞制備實(shí)驗(yàn)室、干細(xì)胞儲(chǔ)存室、冷庫(kù)、培訓(xùn)室、辦公場(chǎng)所、物流系統(tǒng)、信息系統(tǒng)等。本項(xiàng)目的建設(shè)期為18個(gè)月。...

本項(xiàng)目實(shí)施主體為杭州哈爾斯智能，募集資金到位后將通過(guò)增資或委托貸款方式實(shí)施。截至本預(yù)案公告日，杭州哈爾斯智能正在辦理工商注冊(cè)手續(xù)，其具體名稱將以工商部門核定為準(zhǔn)。工商注冊(cè)完成后，杭州哈爾斯智能為公司的全資孫公司，其單一股東為公司的...

本項(xiàng)目總投資估算為 18,068.30 萬(wàn)元，其中基建工程及設(shè)備改造 7,647.90 萬(wàn)元，信息化建設(shè) 1,695.00 萬(wàn)元，數(shù)字化工廠建設(shè) 1,190.00 萬(wàn)元，技術(shù)引進(jìn)項(xiàng)目5,635.00 萬(wàn)元，預(yù)備費(fèi) 1,900.40 萬(wàn)元。項(xiàng)目資金來(lái)源為企業(yè)自籌資金 3,068.30 萬(wàn)元，其余 15,00...

5G手機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸速率相較4G大幅提升，除了需要高速5G基帶芯片的支持，還需要搭配更高制程、更強(qiáng)算力的處理器以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理。相比傳統(tǒng)的引線鍵合封裝技術(shù)，WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆疊等封裝技術(shù)由于連接更短具有更短的芯片間數(shù)據(jù)傳輸...

本項(xiàng)目建設(shè)期為 2 年，計(jì)劃投資總額 19,515.52 萬(wàn)元。通過(guò)項(xiàng)目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成 COF 倒裝設(shè)備、IGBT 芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。...