功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目可行性研究報告案例
1、項目基本情況
本項目擬利用現(xiàn)有廠房實施生產(chǎn)線自動化改造項目,購置全自動劃片機、在線式全自動印刷機、在線式全自動貼片機、在線式全自動真空回流爐、在線式全自動清洗機等設(shè)備,實施功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目。項目達產(chǎn)后,預(yù)計將形成新增年產(chǎn) 400 萬片的功率半導(dǎo)體模塊的生產(chǎn)能力。本項目實施主體為嘉興斯達半導(dǎo)體股份有限公司。
2、項目建設(shè)的必要性
(1)把握功率半導(dǎo)體市場快速發(fā)展機遇,滿足市場需求
功率半導(dǎo)體主要用于電力設(shè)備的電能變換和電路控制,是進行電能處理的核心器件,是弱電控制與強電運行之間的橋梁。隨著世界各國對節(jié)能減排的需求越來越迫切,功率半導(dǎo)體器件已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和 4C(通信、計算機、消費電子、汽車)領(lǐng)域邁向新能源、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多產(chǎn)業(yè)。中國是全球最大的功率半導(dǎo)體消費國,智研咨詢發(fā)布的《2020-2026 年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場運作模式及投資前景展望報告》指出:目前中國的功率半導(dǎo)體市場規(guī)模占全球市場規(guī)模 35%左右,是全球最大的功率半導(dǎo)體市場,約為 940.8 億元。在新基建的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,5G、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等諸多產(chǎn)業(yè)對功率半導(dǎo)體產(chǎn)生了巨大的需求,隨著功率半導(dǎo)體市場的持續(xù)發(fā)展與國產(chǎn)替代進程的加速,功率半導(dǎo)體具有廣闊的市場前景。
(2)有助于提升企業(yè)質(zhì)量管控能力,進一步提高公司產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性
在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,以英飛凌為代表的海外頭部企業(yè)進入較早,在設(shè)計技術(shù)、工藝水平、產(chǎn)品系列化等方面形成較強的優(yōu)勢,市場占有率較高。公司通過多年的技術(shù)積累,生產(chǎn)的 IGBT 模塊和 SiC 模塊已獲得了眾多國內(nèi)外主流的下游生產(chǎn)廠商認可,產(chǎn)品性能和質(zhì)量穩(wěn)定性和海外品牌相當。本項目的實施有助于提升企業(yè)質(zhì)量管控能力,進一步提高公司產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性,從而增強公司產(chǎn)品綜合競爭力。
(3)有助于進一步提升企業(yè)對下游市場的供貨保障能力,提高客戶供應(yīng)鏈安全性,提升企業(yè)競爭力
隨著工業(yè)控制、新能源、新能源汽車等下游市場的需求拉動,功率半導(dǎo)體器件呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。公司擬采用先進技術(shù)和設(shè)備,實施以 IGBT 和 SiC 為主的功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目,進一步擴大產(chǎn)能,保證公司在市場份額持續(xù)提高及下游需求迅速增長的情況下,充分保障客戶需求,提升公司綜合競爭力。
3、項目建設(shè)的可行性
(1)國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策為項目實施營造了良好的政策環(huán)境
近年來,國家發(fā)布了一系列支持功率半導(dǎo)體行業(yè)的政策。2017 年國家發(fā)改委公布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016 版)》將“電力電子功率器件(絕緣柵雙極晶體管芯片(IGBT)及模塊)”納入重點培育和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)范圍;國家先后印發(fā)《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019 版)》《能源技術(shù)創(chuàng)新“十三五”規(guī)劃》等鼓勵性、支持性政策,將 SiC、GaN 和 AlN 等第三代半導(dǎo)體材料納入重點新材料目錄,推動支持 SiC 等第三代半導(dǎo)體材料的制造及應(yīng)用技術(shù)突破;科技部在國家科技支撐計劃重點項目《電力電子關(guān)鍵器件及重大裝備研制》中,重點支持 IGBT 芯片和模塊的研發(fā);工信部在電子發(fā)展基金中也對 IGBT器件及模塊進行了資助。國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策為項目實施營造了良好的政策環(huán)境。
(2)產(chǎn)品覆蓋多個下游應(yīng)用領(lǐng)域,市場空間巨大
以 IGBT 模塊、SiC 模塊為代表的功率半導(dǎo)體模塊廣泛應(yīng)用于電機節(jié)能、新能源、新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、白色家電等領(lǐng)域,下游市場規(guī)模巨大。IHS調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2018 年全球 IGBT 市場規(guī)模達 62 億美元。據(jù)集邦咨詢《2019 中國GBT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場報告》顯示,中國是全球最大的 IGBT 市場,2018 年中國 IGBT市場規(guī)模約為 153 億人民幣,相較 2017 年同比增長 19.91%。受益于工業(yè)控制、新能源、新能源汽車等領(lǐng)域的需求大幅增加,中國 IGBT 市場規(guī)模將持續(xù)增長,到 2025年,中國 IGBT 市場規(guī)模將達到 522 億人民幣,年復(fù)合增長率達 19.11%。
(3)成熟的模塊設(shè)計、制造、測試能力,為本項目的順利實施提供充分保障
公司自成立以來一直以技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品質(zhì)量為公司之根本,并以開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)為公司的主要工作,持續(xù)大幅度地增加研發(fā)投入,培養(yǎng)、組建了一支高素質(zhì)的國際型研發(fā)隊伍。團隊的技術(shù)能力涵蓋了模塊的設(shè)計、工藝開發(fā)、產(chǎn)品測試、產(chǎn)品應(yīng)用等方面,在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。公司成熟的模塊設(shè)計、制造、測試能力為本項目的順利實施提供充分保障。
4、投資金額
本項目總投資金額為 70000.00 萬元,計劃建設(shè)周期為 3 年。
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