2018-2023年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)需求分析報(bào)告

第1章：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)基本概念
1.1.1 人工智能芯片定義
1.1.2 人工智能芯片產(chǎn)品分類
1.2 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
1.2.2 人工智能芯片下游市場(chǎng)分析
（1）自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展分析
（2）安防行業(yè)發(fā)展分析
（3）機(jī)器人行業(yè)發(fā)展分析
（4）無人機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
（5）云計(jì)算行業(yè)發(fā)展分析
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.3.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總
（2）行業(yè)發(fā)展主要政策解讀
1.3.3 行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
1.3.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
（1）行業(yè)發(fā)展技術(shù)現(xiàn)狀
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
第2章：全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
2.1 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
2.2 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 美國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
2.2.2 歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
2.2.3 韓國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
2.2.4 中國(guó)臺(tái)灣人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者
2.3 全球人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
2.3.1 英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
2.3.2 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
2.3.3 谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
2.3.4 AMD
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
2.3.5 賽靈思
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
2.4 全球人工智能芯片行業(yè)投資分析
2.4.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
2.4.2 行業(yè)投資主體分析
2.4.3 行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)
第3章：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
3.1 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.1.1 區(qū)域性特點(diǎn)分析
3.1.2 參與主體特點(diǎn)分析
3.1.3 應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)
3.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展存在問題
3.2.1 問題1：國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力總體偏弱
3.2.2 問題2：高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口
3.3 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.1 行業(yè)市場(chǎng)總體規(guī)模
3.3.2 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.4 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展促進(jìn)因素分析
（1）政策因素
（2）技術(shù)因素
（3）市場(chǎng)因素
3.4.2 行業(yè)發(fā)展不利因素分析
（1）貿(mào)易摩擦
（2）技術(shù)封鎖
（3）其他因素
3.5 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
3.5.1 行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)分析
3.5.2 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
3.5.3 行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)分析
第4章：中國(guó)人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品分析
4.1 顯示芯片（GPU）
4.1.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.1.2 產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.1.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.1.4 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
4.1.5 產(chǎn)品盈利性分析
4.1.6 產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
4.1.7 產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
4.2 可編程芯片（FPGA）
4.2.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.2.2 產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.2.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.2.4 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.5 產(chǎn)品盈利性分析
4.2.6 產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
4.2.7 產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
4.3 專用定制芯片（ASIC）
4.3.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.3.2 產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.3.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.3.4 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
4.3.5 產(chǎn)品盈利性分析
4.3.6 產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
4.3.7 產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)
4.4 類腦芯片（ASIC）
4.4.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.4.2 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.4.3 產(chǎn)品研發(fā)最新進(jìn)展
（1）各國(guó)類腦芯片研發(fā)現(xiàn)狀
（2）各科技巨頭類腦芯片研發(fā)現(xiàn)狀
第5章：全球及中國(guó)人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
5.1 全球人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
5.1.1 行業(yè)總體企業(yè)格局分析
5.1.2 行業(yè)總體區(qū)域格局分析
5.1.3 行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析
5.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
5.2.1 行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.2 行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析
（1）現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)能力
（2）替代產(chǎn)品替代力
（3）新競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)入能力
（4）供應(yīng)商議價(jià)能力
（5）下游市場(chǎng)議價(jià)能力
5.3 全球及中國(guó)人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
5.3.1 產(chǎn)品策略
5.3.2 技術(shù)策略
5.3.3 其他策略
5.4 人工智能芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力打造
第6章：短期（3-5年）中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析
6.1 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)政策引導(dǎo)方向
6.1.1 國(guó)家層面政策引導(dǎo)方向
6.1.2 地方層面政策引導(dǎo)方向
6.2 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)技術(shù)引導(dǎo)方向
6.2.1 3-5年內(nèi)最有希望突破的技術(shù)領(lǐng)域
6.2.2 現(xiàn)有企業(yè)技術(shù)布局分析
6.2.3 現(xiàn)有企業(yè)技術(shù)突破成果
6.2.4 現(xiàn)有企業(yè)3-5年技術(shù)規(guī)劃
6.3 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)重大工程引導(dǎo)方向
6.3.1 3-5年內(nèi)人工智能芯片行業(yè)政府公布重大工程
6.3.2 重大工程給行業(yè)帶來的市場(chǎng)機(jī)會(huì)
6.3.3 重大工程對(duì)民間資本引導(dǎo)方向
6.4 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)消費(fèi)結(jié)構(gòu)引導(dǎo)方向
第7章：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
7.1 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況
7.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
7.2.1 寒武紀(jì)科技
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.2 長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3 北京深鑒科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.4 華為技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.5 成都華微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.6 杭州國(guó)芯科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7 北京比特大陸科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.8 上海富瀚微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.9 中科曙光
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.10 地平線
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資前景及策略建議
8.1 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
8.1.1 行業(yè)投資壁壘分析
（1）人工智能應(yīng)用不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)
（2）技術(shù)路線競(jìng)爭(zhēng)激烈的風(fēng)險(xiǎn)
8.1.2 行業(yè)投資規(guī)模分析
8.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資前景判斷
8.2.1 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
8.2.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.2.3 行業(yè)投資價(jià)值分析
8.2.4 行業(yè)投資前景判斷
8.3 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資策略建議


圖表目錄

圖表1：人工智能芯片產(chǎn)品分類表
圖表2：人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3：人工智能芯片行業(yè)政策匯總
圖表4：人工智能芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展歷程
圖表5：人工智能芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
圖表6：人工智能芯片行業(yè)規(guī)模
圖表7：2013-2017年英偉達(dá)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表8：2013-2017年英特爾主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表9：2013-2017年谷歌主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表10：2013-2017年AMD主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表11：2013-2017年賽靈思主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表12：全球人工智能芯片行業(yè)投資事項(xiàng)匯總
圖表13：2018-2023年中國(guó)顯示芯片（GPU）需求規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表14：全球可編程芯片（FPGA）主要企業(yè)市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表15：2014-2017年全球可編程芯片（FPGA）市場(chǎng)規(guī)模
圖表16：2014-2017年中國(guó)可編程芯片（FPGA）市場(chǎng)規(guī)模
圖表17：2018-2023年中國(guó)可編程芯片（FPGA）需求規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表18：2018-2023年中國(guó)專用定制芯片（ASIC）需求規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表19：2022年類腦芯片不同類型終端應(yīng)用占比（單位：%）
圖表20：各國(guó)類腦計(jì)算研究項(xiàng)目列表
圖表21：各科技巨頭類腦計(jì)算研究項(xiàng)目列表
圖表22：2014-2017年寒武紀(jì)科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表23：2014-2017年寒武紀(jì)科技盈利能力分析
圖表24：2014-2017年寒武紀(jì)科技運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表25：2014-2017年寒武紀(jì)科技償債能力分析
圖表26：2014-2017年寒武紀(jì)科技發(fā)展能力分析
圖表27：寒武紀(jì)科技經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表28：2014-2017年長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表29：2014-2017年長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司盈利能力分析
圖表30：2014-2017年長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表31：2014-2017年長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司償債能力分析
圖表32：2014-2017年長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表33：長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表34：2014-2017年北京深鑒科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表35：北京深鑒科技有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表36：2014-2017年華為技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表37：華為技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表38：2014-2017年成都華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表39：成都華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表40：2014-2017年杭州國(guó)芯科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表41：2014-2017年杭州國(guó)芯科技股份有限公司盈利能力分析
圖表42：2014-2017年杭州國(guó)芯科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表43：2014-2017年杭州國(guó)芯科技股份有限公司償債能力分析
圖表44：2014-2017年杭州國(guó)芯科技股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表45：杭州國(guó)芯科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表46：2014-2017年北京比特大陸科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表47：北京比特大陸科技有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表48：2014-2017年上海富瀚微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表49：2014-2017年上海富瀚微電子股份有限公司盈利能力分析
圖表50：2014-2017年上海富瀚微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表51：2014-2017年上海富瀚微電子股份有限公司償債能力分析
圖表52：2014-2017年上海富瀚微電子股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表53：上海富瀚微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表54：2014-2017年中科曙光主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表55：2014-2017年中科曙光盈利能力分析
圖表56：2014-2017年中科曙光運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表57：2014-2017年中科曙光償債能力分析
圖表58：2014-2017年中科曙光發(fā)展能力分析
圖表59：中科曙光經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
圖表60：2014-2017年地平線主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表61：地平線經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)