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2021-2026年中國人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與市場前景預(yù)測報(bào)告
2021-2026年中國人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與市場前景預(yù)測報(bào)告

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內(nèi)容概述
我國人工智能技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用近年來發(fā)展勢頭迅猛,已經(jīng)涉及到國民經(jīng)濟(jì)39個(gè)行業(yè)大類,目前已被廣泛應(yīng)用于語音識(shí)別、計(jì)算機(jī)視覺、機(jī)器人、語言處理等領(lǐng)域,代表性產(chǎn)品包括科大訊飛的“曉譯翻譯機(jī)”、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)的智能機(jī)器人“佳佳”、京東集團(tuán)的JIMI智能客服等。
在第一產(chǎn)業(yè)農(nóng)業(yè)方面,農(nóng)民可以通過使用農(nóng)業(yè)遙感智能監(jiān)測系統(tǒng),引入邊緣計(jì)算,對農(nóng)作物病蟲害實(shí)施智能化監(jiān)測,并完成精準(zhǔn)施藥,能夠?qū)⑥r(nóng)藥使用量降低50%,成為了利用AI能力讓農(nóng)業(yè)生產(chǎn)提質(zhì)增效的最好案例。而在第二產(chǎn)業(yè)工業(yè)方面,無人自主挖掘機(jī)基于視覺技術(shù)構(gòu)成的低成本、可量產(chǎn)解決方案的工程裝備。能夠?qū)⑷肆Τ杀緶p少40%,實(shí)現(xiàn)工程收益提升50%,在工程項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)少人化乃至無人化,直到達(dá)成真正意義上的智能施工。這無疑將解放人力,激活產(chǎn)業(yè),更是引領(lǐng)中國制造向“中國智造”轉(zhuǎn)變的一條必經(jīng)之路。更重要的是,AI眼底篩查一體機(jī)在更基層、更偏遠(yuǎn)、眼科醫(yī)生還無法觸達(dá)的地方幫助病患篩查,盡早發(fā)現(xiàn)致盲風(fēng)險(xiǎn)、及時(shí)就醫(yī),造福于醫(yī)療服務(wù)第三產(chǎn)業(yè)。
芯片行業(yè)歷來是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長,迭代進(jìn)化很快,一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī),這也使得中國企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此,政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā),幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向,而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競爭力。
本研究咨詢報(bào)告由中金普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家工信部、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國產(chǎn)業(yè)研究院、全國及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志以及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)公布和提供的大量資料,對我國人工智能芯片行業(yè)及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、市場供需形勢、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析,并重點(diǎn)分析了我國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn),以及中國人工智能芯片行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報(bào)告還對全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細(xì)分析,并對人工智能芯片行業(yè)進(jìn)行了趨向研判,是人工智能芯片生產(chǎn)、經(jīng)營企業(yè),科研、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前人工智能芯片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài),把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。
報(bào)告目錄

第一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)定義及分類

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)主要產(chǎn)品分類

1、通用芯片(gpu

2、半定制化芯片(fpga

3、全定制化芯片(asic

4、類腦芯片

三、行業(yè)主要商業(yè)模式

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)特征分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈分析

二、人工智能芯片行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位

三、人工智能芯片行業(yè)生命周期分析

第三節(jié) 最近3-5年中國人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

一、贏利性

二、成長速度

三、附加值的提升空間

四、進(jìn)入壁壘/退出機(jī)制

五、風(fēng)險(xiǎn)性

六、行業(yè)周期

七、競爭激烈程度指標(biāo)

第二章 人工智能芯片行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)主要法律法規(guī)

三、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、國際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析

二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析

三、產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境

二、社會(huì)環(huán)境對行業(yè)的影響

三、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對社會(huì)發(fā)展的影響

第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、人工智能芯片技術(shù)分析

二、人工智能芯片技術(shù)發(fā)展水平

1、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算

2、光電計(jì)算

3、內(nèi)存內(nèi)計(jì)算

4、量子計(jì)算

5、谷歌和ucsb聯(lián)合研發(fā)的20量子比特芯片

三、行業(yè)主要技術(shù)發(fā)展趨勢

第三章 中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 人工智能芯片上游行業(yè)分析

第三節(jié) 人工智能芯片下游行業(yè)分析

第四章 中國人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展階段

二、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展總體概況

三、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

第二節(jié) 2018-2020年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模

二、2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

三、2018-2020年中國人工智能芯片企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 區(qū)域市場分析

一、區(qū)域市場分布總體情況

二、2018-2020年重點(diǎn)省市市場分析

第四節(jié) 人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品/服務(wù)市場分析

一、細(xì)分產(chǎn)品/服務(wù)特色

二、2018-2020年細(xì)分產(chǎn)品/服務(wù)市場規(guī)模及增速

三、重點(diǎn)細(xì)分產(chǎn)品/服務(wù)市場前景預(yù)測

第五節(jié) 人工智能芯片產(chǎn)品/服務(wù)價(jià)格分析

一、2018-2020年人工智能芯片價(jià)格走勢

二、影響人工智能芯片價(jià)格的關(guān)鍵因素分析

1、成本

2、供需情況

3、關(guān)聯(lián)產(chǎn)品

4、其他

三、2021-2026年人工智能芯片產(chǎn)品/服務(wù)價(jià)格變化趨勢

四、主要人工智能芯片企業(yè)價(jià)位及價(jià)格策略

第五章 中國人工智能芯片行業(yè)渠道分析及策略

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)渠道分析

一、渠道形式及對比

二、各類渠道對人工智能芯片行業(yè)的影響

三、主要人工智能芯片企業(yè)渠道策略研究

四、各區(qū)域主要代理商情況

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)用戶分析

一、用戶認(rèn)知程度分析

二、用戶需求特點(diǎn)分析

三、用戶購買途徑分析

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)營銷策略分析

一、中國人工智能芯片營銷概況

二、人工智能芯片營銷策略探討

三、人工智能芯片營銷發(fā)展趨勢

第六章 中國人工智能芯片行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

第一節(jié) 2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

二、人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

四、行業(yè)市場規(guī)模分析

第二節(jié) 2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析

一、中國人工智能芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值

二、中國人工智能芯片行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值

三、中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)銷率

第三節(jié) 2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第七章 中國人工智能芯片行業(yè)供需形勢分析

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)供給分析

一、2018-2020年人工智能芯片行業(yè)供給分析

二、2021-2026年人工智能芯片行業(yè)供給變化趨勢

三、人工智能芯片行業(yè)區(qū)域供給分析

第二節(jié) 2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)需求情況

一、人工智能芯片行業(yè)需求市場

二、人工智能芯片行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

三、人工智能芯片行業(yè)需求的地區(qū)差異

第三節(jié) 人工智能芯片市場應(yīng)用及需求預(yù)測

一、人工智能芯片應(yīng)用市場總體需求分析

二、2021-2026年人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)域需求量預(yù)測

三、重點(diǎn)行業(yè)人工智能芯片產(chǎn)品/服務(wù)需求分析預(yù)測

第八章 人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、市場細(xì)分充分程度分析

二、各細(xì)分市場領(lǐng)先企業(yè)排名

三、各細(xì)分市場占總市場的結(jié)構(gòu)比例

四、領(lǐng)先企業(yè)的結(jié)構(gòu)分析(所有制結(jié)構(gòu))

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析

一、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析

第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展預(yù)測

一、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)政策分析

二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整中消費(fèi)者需求的引導(dǎo)因素

三、中國人工智能芯片行業(yè)參與國際競爭的戰(zhàn)略市場定位

四、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整方向分析

第九章 中國人工智能芯片行業(yè)競爭形勢及策略

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、人工智能芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進(jìn)入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價(jià)能力

5、客戶議價(jià)能力

二、人工智能芯片行業(yè)集中度分析

三、人工智能芯片行業(yè)swot分析

第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)競爭格局綜述

一、人工智能芯片行業(yè)競爭概況

二、中國人工智能芯片行業(yè)競爭力提升途徑

第十章 人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營形勢分析

第一節(jié) 北京深鑒科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產(chǎn)品/服務(wù)特色

四、經(jīng)營狀況

五、發(fā)展規(guī)劃

第二節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產(chǎn)品/服務(wù)特色

四、經(jīng)營狀況

五、發(fā)展規(guī)劃

第三節(jié) 寒武紀(jì)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產(chǎn)品/服務(wù)特色

四、經(jīng)營狀況

五、發(fā)展規(guī)劃

第四節(jié) 地平線機(jī)器人

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產(chǎn)品/服務(wù)特色

四、經(jīng)營狀況

五、發(fā)展規(guī)劃

第五節(jié) 云天勵(lì)飛

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產(chǎn)品/服務(wù)特色

四、經(jīng)營狀況

五、發(fā)展規(guī)劃

第十一章 2021-2026年人工智能芯片行業(yè)投資前景

第一節(jié) 2021-2026年人工智能芯片市場發(fā)展前景

一、市場發(fā)展?jié)摿?span>

二、市場發(fā)展前景展望

三、細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析

第二節(jié) 2021-2026年人工智能芯片市場發(fā)展趨勢預(yù)測

一、行業(yè)發(fā)展趨勢

二、市場規(guī)模預(yù)測

三、行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測

四、2021-2026年細(xì)分市場發(fā)展趨勢預(yù)測

第三節(jié) 2021-2026年中國人工智能芯片行業(yè)供需預(yù)測

一、行業(yè)供給預(yù)測

二、行業(yè)需求預(yù)測

三、供需平衡預(yù)測

第四節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關(guān)鍵趨勢

一、市場整合成長趨勢

二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測

三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢

四、科研開發(fā)趨勢及替代技術(shù)進(jìn)展

五、影響企業(yè)銷售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢

第十二章 2021-2026年人工智能芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投融資情況

一、行業(yè)資金渠道分析

二、固定資產(chǎn)投資分析

三、兼并重組情況分析

第二節(jié) 2021-2026年人工智能芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

二、細(xì)分市場投資機(jī)會(huì)

三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)

第三節(jié) 2021-2026年人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范

一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范

三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范

四、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范

五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范

六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范

七、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范

第十三章 人工智能芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略

三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略

四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

六、營銷品牌戰(zhàn)略

七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 對中國人工智能芯片品牌的戰(zhàn)略思考

一、人工智能芯片品牌的重要性

二、人工智能芯片實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

三、人工智能芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

四、中國人工智能芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

五、人工智能芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略

第三節(jié) 人工智能芯片經(jīng)營策略分析

一、人工智能芯片市場細(xì)分策略

二、人工智能芯片市場創(chuàng)新策略

三、品牌定位與品類規(guī)劃

四、人工智能芯片新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略

第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第十四章 人工智能芯片行業(yè)研究結(jié)論及投資建議

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)研究結(jié)論

第二節(jié) 中金普華人工智能芯片行業(yè)投資建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議

圖表目錄

圖表:人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈

圖表:人工智能芯片發(fā)展歷程

圖表:截至2020年國家人工智能政策匯總

圖表:ic行業(yè)商業(yè)模式對比

圖表:代表性企業(yè)在人工智能芯片領(lǐng)域布局發(fā)展分析

圖表:全球人工智能企業(yè)數(shù)量分布圖

圖表:中國人工智能企業(yè)數(shù)量分布圖

圖表:2020年中國十大人工智能芯片企業(yè)營收排名

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)人員規(guī)模

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)工業(yè)銷售額

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)銷率

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)盈利能力

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)償債能力

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)營運(yùn)能力

圖表:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展能力

圖表:2020年我國人工智能企業(yè)分布區(qū)域

圖表:2018-2020年我國人工智能芯片應(yīng)用市場總體需求

圖表:2021-2026年人工智能芯片行業(yè)銷售額預(yù)測

圖表:目前來看較有爆發(fā)潛力的人工智能方向

圖表:2020年度北京君正集成電路股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和指標(biāo)

圖表:2021-2026年我國人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表:2021-2026年我國人工智能芯片產(chǎn)值預(yù)測

圖表:2021-2026年我國人工智能芯片銷售預(yù)測

圖表:2021-2026年我國人工智能芯片產(chǎn)銷率

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